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          采用小型封裝信號鏈產品創建更小巧的系統設計
           
          特別推薦
           
          TMP103——晶圓級芯片規模封裝(WCSP)兩線式接口的低功耗、數字溫度傳感器
           
            I2C™/ SMBus™兼容型接口
            準確度:典型值為±1°C (-40°C 至+100°C)
            封裝:4焊球WCSP(晶圓級芯片規模封裝)(DSBGA)
            封裝尺寸:1 mm² 0.8mm x 0.8mm
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          TMP421——采用 WCSP 封裝、具有 N 因數和串聯電阻校正的遠程和本地溫度傳感器
           
            I2C™/ SMBus™兼容型接口
            ±1°C遠程二極管傳感器(最大值)
            ±1.5°C本地溫度傳感器(最大值)
            SOT23-8(8 mm² 2.9 x 2.8)、
          DSBGA(WCSP,3 mm² 1.038 x 2.228)封裝
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          TMP61——具有 0402 和 0603 封裝選項、容差為 ±1% 的 10kΩ 線性熱敏電阻
           
            在25°C下具有10kΩ標稱電阻(R25)
            40°C至+125°C的寬工作溫度范圍
            最大容差為±1%
            X1SON(兼容0402封裝, 1 mm² 1 x 0.6)、
          SOT-5X3(兼容0603封裝, 1 mm² 0.8 x 1.2),
          2引腳穿孔式TO-92S(6 mm² 4 x 1.52)封裝。
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          TMP390——超小型、雙通道(熱和冷跳變)、0.5μA、電阻可編程溫度開關
           
            超低功耗:25°C時為0.5μA(典型值)
            工作溫度范圍:Ω55°C至+130°C
            電源電壓:1.62至5.5V
            SOT-563(2 mm² 1.65 x 1.2)、6引腳封裝
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